[发明专利]一种重新布线层结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种重新布线层结构及其制作方法，所述重新布线层结构包括基板、聚合物层、若干通孔、重新布线层及凹槽，其中，基板表面设有若干导电焊盘，聚合物层形成于基板表面，通孔形成于聚合物层中，并暴露出导电焊盘，重新布线层形成于聚合物层表面，并覆盖通孔的侧壁与底部，与所述导电焊盘之间形成电性连接，凹槽形成于所述重新布线层表面预设位置。本发明的重新布线层结构的制作方法采用激光在重新布线层表面预设位置形成凹槽，使植球制程能够将焊球放入凹槽中，或者接合裸片时能够将裸片正面的导电凸块放入凹槽中，从而无需在重新布线层上涂布第二层聚合物层，也无需制作凸块下金属层，从而可以大幅降低封装成本，并有利于减小封装厚度。

主权项

一种重新布线层结构，其特征在于，包括：基板，所述基板表面设有若干导电焊盘；一聚合物层，形成于所述基板表面；若干通孔，形成于所述聚合物层中，并暴露出所述导电焊盘；重新布线层，形成于所述聚合物层表面，并覆盖所述通孔的侧壁与底部，与所述导电焊盘之间形成电性连接；凹槽，形成于所述重新布线层表面预设位置。