[发明专利]一种用于晶圆低温测试时的防霜装置在审
申请号: | 201710945673.8 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN109655731A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 李擎;苏中;刘洪;刘宁;王英剑;梅迪 | 申请(专利权)人: | 北京信息科技大学 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100101 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于晶圆低温测试时的防霜装置,属于集成电路测试设备技术领域。所述装置包括屏蔽罩、温度传感器、湿度传感器、控制模块、氮气供应模块、氮气流量调节模块、氮气温度调节模块和除湿模块。本发明利用模块化的设计思想,简化了用于晶圆低温测试时的防霜装置结构,设计出的用于晶圆低温测试时的防霜装置具有结构简单的优点,同时可根据需要应用于不同场合。本发明综合各模块信息,能够有效地实现晶圆低温测试时的防霜,为晶圆提供高稳定性的低温测试环境,提高了晶圆测试的可靠性和准确性。 | ||
搜索关键词: | 低温测试 晶圆 防霜装置 集成电路测试设备 氮气 氮气流量调节 温度调节模块 湿度传感器 温度传感器 有效地实现 除湿模块 氮气供应 高稳定性 晶圆测试 控制模块 模块信息 模块化 屏蔽罩 防霜 应用 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶圆低温测试时的防霜装置,其特征在于,该装置包括屏蔽罩、温度传感器、湿度传感器、控制模块、氮气供应模块、氮气流量调节模块、氮气温度调节模块和除湿模块。
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