[发明专利]多芯片封装件有效
| 申请号： | 201710945679.5 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107978581B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 韩元吉;金秉柱;李龙济;李在兴;河承源 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;田野 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种多芯片封装件，所述多芯片封装件包括：封装基底，包括第一基底焊盘；第一组半导体芯片，堆叠在封装基底上，第一组半导体芯片中的每个包括结合焊盘；第一螺柱凸部，布置在第一组半导体芯片的除了第一组中的最下侧半导体芯片之外的结合焊盘上；第一导电布线，从第一组中的最下侧半导体芯片的结合焊盘向下地延伸，并且连接到第一基底焊盘；第二导电布线，从第一组中的最下侧半导体芯片的结合焊盘向上地延伸，并且顺序地连接到第一螺柱凸部。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装件，所述多芯片封装件包括：封装基底，包括第一基底焊盘；第一组半导体芯片，堆叠在封装基底上，第一组中的半导体芯片中的每个半导体芯片包括至少一个结合焊盘；第一螺柱凸部，布置在除了第一组中的最下侧半导体芯片之外的第一组半导体芯片的结合焊盘上；第一导电布线，从第一组中的最下侧半导体芯片的至少一个结合焊盘向下地延伸，并且连接到第一基底焊盘；第二导电布线，从第一组中的最下侧半导体芯片的至少一个结合焊盘向上地延伸，并且顺序地连接到第一螺柱凸部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710945679.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
