[发明专利]基板支撑组件有效
| 申请号： | 201710946426.X | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107731728B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | P·K·库尔施拉希萨;K·D·李;金柏涵;Z·J·叶;S·P·贝赫拉;G·巴拉苏布拉马尼恩;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯;J·J·陈 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨学春;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基板支撑组件。所公开的技术用于在处理腔室中提高击穿电压、同时在超过约300摄氏度的温度下大幅减少静电夹盘的电压泄漏的方法和设备。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 组件 | ||
【主权项】：
一种基板支撑组件，包括：基本上盘形的陶瓷主体，具有上表面、圆柱形侧壁及下表面，所述上表面配置为在真空处理腔室中将基板支撑于所述上表面上，所述圆柱形侧壁界定所述陶瓷主体的外径，所述下表面被设置成与所述上表面相对；电极，设置在所述陶瓷主体中；以及电介质材料层，沿着所述上表面均匀地涂覆，所述电介质材料层具有从3至12的介电常数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710946426.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种锂离子电池陶瓷隔膜的制备方法
- 下一篇：一种电化学装置隔离膜及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
