[发明专利]图像传感器在审
申请号: | 201710947014.8 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN107946325A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 李景镐 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供了图像传感器。一种图像传感器包括在基板上由像素隔离层限定的多个单元像素、在每个单元像素中的至少两个光电转换器以及在基板的后表面上且在每个单元像素处的光分路器。该至少两个光电转换器在单元像素中通过至少一个转换器分隔物分隔,并响应于入射到单元像素的入射点的光产生光电子。光分路器与入射点重叠并将入射光分成具有相同光量的多个分光使得每个光电转换器从分光接收相同的光量。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种图像传感器,包括:多个单元像素,在基板上由像素隔离层限定;多个光电转换器,在每个所述单元像素中,所述多个光电转换器在所述单元像素中通过至少一个转换器分隔物分隔并响应于入射到所述单元像素的入射点的入射光而产生光电子;以及多个光分路器,在所述基板的后表面上且在每个单元像素处,所述光分路器与所述入射点重叠并将所述入射光分成多个分光,每个分光具有相同的光量,使得每个所述光电转换器从所述分光接收相同的光量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的