[发明专利]一种锡铋系药芯焊丝及其制备方法、应用在审
| 申请号： | 201710948066.7 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107552998A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 崔锋;苏向阳;刘金辉;崔华波;吴宗升 | 申请（专利权）人： | 广州精准机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司11508 | 代理人： | 洪敏 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于电子封装中的锡铋系药芯焊丝及其制备方法，锡铋系药芯焊丝包括由松香基助焊剂形成的芯柱以及由包含40～50wt％的锡和50～60wt％的铋构成且覆盖所述芯柱的焊料层；所述松香基助焊剂用量是锡和铋总用量的1～5wt％。制备方法是将锡和铋制成Sn‑Bi合金挤压棒；将Sn‑Bi合金挤压棒预热至并保温；然后将Sn‑Bi合金挤压棒放入挤压机中，将松香基助焊剂放入松香罐中，进行挤压，得药芯锡铋焊线；将药芯锡铋焊线进行拉丝处理，得锡铋系药芯焊丝。其在低温锡铋系焊料中引入药芯焊料，产品晶粒细小，成分均匀，不偏析，焊接性能优异，同时塑性和强度均比实芯锡铋焊丝有较大的提高，可以顺利导入电子封装自动焊接，为低温锡铋焊料大规模进入市场提供了必要条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡铋系药芯 焊丝 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种锡铋系药芯焊丝，其特征在于，其包括由松香基助焊剂形成的芯柱以及由包含40～50wt％的锡和50～60wt％的铋构成且覆盖所述芯柱的焊料层；所述松香基助焊剂用量是锡和铋总用量的1～5wt％。
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