[发明专利]一种嵌入式结构的热保护压敏电阻器有效
| 申请号： | 201710948506.9 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107946007B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杨文;田晓嘉;何周权;黄永德 | 申请（专利权）人： | 爱普科斯电子元器件（珠海保税区）有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/16;H01C7/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519030 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式结构的热保护压敏电阻器，包括压敏电阻芯片主体、设置在压敏电阻芯片两端面的金属电极层、与金属电极层连接的引脚及将上述各部件包封在一起的包封层，包封层为一体嵌入式包封层，该包封层上设有一个预留窗口，一个引脚通过预留窗口露出，预留窗口露出的引脚上焊接有一弹性电极片，弹性电极片的另一端延伸至包封层外；还包括过热保护装置，过热保护装置包括设置在包封层上的绝缘块和动作元件，动作元件在弹性电极片与引脚的焊接点由于过热分离时，驱动绝缘块移动，使绝缘块隔离电极片和引脚。本发明过热保护装置中的绝缘块和动作元件，在过电压时可以隔离弹性电极片和压敏电阻元件间的电弧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 结构 保护 压敏电阻 | ||
【主权项】：
一种嵌入式结构的热保护压敏电阻器，包括压敏电阻芯片主体、设置在压敏电阻芯片两端面的金属电极层、与金属电极层连接的引脚及将各部件包封在一起的包封层，其特征在于：所述包封层为一体嵌入式包封层，该包封层上设有一个预留窗口，其中，一个引脚通过所述预留窗口露出，所述预留窗口露出的引脚上焊接有一弹性电极片，所述弹性电极片的另一端延伸至所述包封层外；所述嵌入式结构的热保护压敏电阻器还包括过热保护装置，所述过热保护装置包括设置在所述包封层上的绝缘块和动作元件，所述动作元件在所述电极片与所述引脚的焊接点由于过热分离时，驱动所述绝缘块移动，使所述绝缘块隔离所述电极片和所述引脚。
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