[发明专利]一种烫孔单元装置有效
申请号: | 201710949240.X | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN107520910B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 王杰 | 申请(专利权)人: | 东莞市松研智达工业设计有限公司 |
主分类号: | B26F3/08 | 分类号: | B26F3/08;B26D7/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种烫孔单元装置,包括有一个底座,底座上设有一个底坑,底坑与一个气泵相连通;通过改变方式,先成型后打孔,然后通过线圈加热方式进行烫孔,有效解决了孔洞变形、孔边缘分层的问题,且每个口罩夹层孔洞均保持一致,减少原材料浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 单元 装置 | ||
【主权项】:
1.一种烫孔单元装置,其特征在于:包括有一个底座(a1),底座上设有一个底坑(a2),底坑(a2)与一个气泵相连通;每个底坑(a2)上安装有成孔结构,每个成孔结构包括有一个半球形的定型冒(21),定型冒(21)上设有多个通孔(22),每个通孔(22)均与底坑(a2)相连通;通孔(22)内设有滑跳结构;滑跳结构包括有柱状本体(41),柱状本体(41)底部套设有胶圈(42),柱状本体(41)的顶部设有发热线圈(44),柱状本体(41)上部的两侧均设有弹性槽,每个弹性槽内设有楔形、导体弹性块(43),导体弹性块(43)与弹性槽内壁通过弹簧相连接;两个导体弹性块(43)分别与发热线圈(44)的两端电性连接;每个通孔(22)的内壁上均设有与两个导体弹性块(43)配合的两个电极片(23);还包括有一个压力结构,压力结构包括有一个与定型冒配合的、内凹形的压力冒(31),压力冒(31)内凹面上设有与通孔(22)配合的吸孔(33),还包括有下压气缸(32),下压气缸(32)的动力输出端驱动压力冒(31)向下运动。
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