[发明专利]一种高增益毫米波圆极化阵列天线有效

专利信息
申请号: 201710950522.1 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN107749520B 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 李融林;赵志成;崔悦慧 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/38;H01Q1/52
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李斌
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高增益毫米波圆极化阵列天线,由辐射体阵列、馈电网络、馈电探针构成。其中辐射体阵列包括第一介质基板、以及印制于第一介质基板上下侧面的第一金属层以及第二金属层,其中馈电网络包括第三介质基板、以及印制于第三介质基板上下侧面的第三金属层与第四金属层,辐射体阵列与馈电网络之间填充第二介质基板,馈电探针贯穿于三层介质基板并与第一金属层以及第四金属层相接。本发明设计了基于基片集成波导为馈电网络与传输线的毫米波圆极化天线,具有较高的增益与轴比带宽,能减少加工的复杂度的同时提高天线的性能稳定性。
搜索关键词: 一种 增益 毫米波 极化 阵列 天线
【主权项】:
一种高增益毫米波圆极化阵列天线,其特征在于,所述的天线包括依次设置的第一介质基板、第二介质基板以及第三介质基板和16根馈电探针,其中,所述的第一介质基板的上侧面印制有第一金属层、下侧面印制有第二金属层,所述的第三介质基板的上侧面印制有第三金属层、下侧面印制有第四金属层,所述的第二介质基板位于所述的第二金属层和所述的第三金属层之间;所述的第一金属层的一侧蚀刻有16个辐射单元,呈4*4阵列的方式排列,每个辐射单元均包括主辐射环、寄生辐射环、匹配圆环;所述的第二金属层的一侧蚀刻有16个第一圆孔,其中,第一金属层、第二金属层以及第一介质基板构成辐射体阵列;所述的第三金属层的一侧蚀刻有16个第二圆孔,所述的第四金属层一侧蚀刻有矩形环状缝隙,其中,第三金属层、第四金属层以及第三介质基板构成馈电网络,作为一分十六的功分器;所述的16根馈电探针穿插于第一金属层与第四金属层之间,每根馈电探针的一端分别与对应的主辐射环相接,并与对应的匹配圆环同心,另一端与第四金属层相接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710950522.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top