[发明专利]一种高增益毫米波圆极化阵列天线有效
申请号: | 201710950522.1 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN107749520B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 李融林;赵志成;崔悦慧 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01Q21/06 | 分类号: | H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/38;H01Q1/52 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李斌 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高增益毫米波圆极化阵列天线,由辐射体阵列、馈电网络、馈电探针构成。其中辐射体阵列包括第一介质基板、以及印制于第一介质基板上下侧面的第一金属层以及第二金属层,其中馈电网络包括第三介质基板、以及印制于第三介质基板上下侧面的第三金属层与第四金属层,辐射体阵列与馈电网络之间填充第二介质基板,馈电探针贯穿于三层介质基板并与第一金属层以及第四金属层相接。本发明设计了基于基片集成波导为馈电网络与传输线的毫米波圆极化天线,具有较高的增益与轴比带宽,能减少加工的复杂度的同时提高天线的性能稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 增益 毫米波 极化 阵列 天线 | ||
【主权项】:
一种高增益毫米波圆极化阵列天线,其特征在于,所述的天线包括依次设置的第一介质基板、第二介质基板以及第三介质基板和16根馈电探针,其中,所述的第一介质基板的上侧面印制有第一金属层、下侧面印制有第二金属层,所述的第三介质基板的上侧面印制有第三金属层、下侧面印制有第四金属层,所述的第二介质基板位于所述的第二金属层和所述的第三金属层之间;所述的第一金属层的一侧蚀刻有16个辐射单元,呈4*4阵列的方式排列,每个辐射单元均包括主辐射环、寄生辐射环、匹配圆环;所述的第二金属层的一侧蚀刻有16个第一圆孔,其中,第一金属层、第二金属层以及第一介质基板构成辐射体阵列;所述的第三金属层的一侧蚀刻有16个第二圆孔,所述的第四金属层一侧蚀刻有矩形环状缝隙,其中,第三金属层、第四金属层以及第三介质基板构成馈电网络,作为一分十六的功分器;所述的16根馈电探针穿插于第一金属层与第四金属层之间,每根馈电探针的一端分别与对应的主辐射环相接,并与对应的匹配圆环同心,另一端与第四金属层相接。
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