[发明专利]用于高带宽内存应用的中介层加热器有效
| 申请号： | 201710951063.9 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107946290B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | W·绍特;I·阿尔索夫斯基 | 申请（专利权）人： | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L27/108;H01L23/34;H01L23/367;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于高带宽内存应用的中介层加热器，提供一种用于整合加热器于高带宽内存(HBM)应用中的方法及该相关的装置。实施例包含形成硅(Si)中介层于衬底的上方、形成高带宽内存及集成电路(IC)于该硅中介层的上方、形成加热器在该高带宽内存及硅中介层之间的空间中该硅中介层上、以及使用于该高带宽内存中的一个或一个以上的温度传感器以监测该高带宽内存的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 带宽 内存 应用 中介 加热器 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：形成硅(Si)中介层于衬底的上方；形成高带宽内存(HBM)及集成电路(IC)于该硅中介层的上方；形成加热器在该高带宽内存及硅中介层之间的空间中的该硅中介层上；以及使用于该高带宽内存中的一个或一个以上的温度传感器以监测该高带宽内存的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格芯(美国)集成电路科技有限公司，未经格芯(美国)集成电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710951063.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电路板的低成本防瞬间高电压装置
- 下一篇：汽车后大灯
- 同类专利
- 专利分类
