[发明专利]用于电路板的压铆螺母铆接工装有效

专利信息
申请号: 201710951230.X 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN107696514B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 王海峰;侯小单;黄亚坤;胡锐;张强;黎永强;吴永波;黄坤;吴冲;孙佳伟 申请(专利权)人: 中航华东光电有限公司
主分类号: B29C65/60 分类号: B29C65/60;B21J15/38
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 邹飞艳;张苗
地址: 241000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及电路板工装领域,公开用于电路板的压铆螺母(4)铆接工装,其特征在于,该压铆螺母(4)铆接工装包括:压铆头(1)和压铆底座(2);其中,所述压铆头(1)的一端固接有压铆螺母(4),所述压铆螺母(4),且印制电路板(3)设置于所述压铆头(1)和压铆底座(2)之间,并设置有与所述压铆螺母(4)相配合的孔。该用于电路板的压铆螺母铆接工装克服了现有技术中的压铆螺母铆接劣势较大的问题,实现了压铆螺母的平整、牢靠。
搜索关键词: 用于 电路板 螺母 铆接 工装
【主权项】:
一种用于电路板的压铆螺母(4)铆接工装,其特征在于,该压铆螺母(4)铆接工装包括:压铆头(1)和压铆底座(2);其中,所述压铆头(1)的一端固接有压铆螺母(4),所述压铆螺母(4),且印制电路板(3)设置于所述压铆头(1)和压铆底座(2)之间,并设置有与所述压铆螺母(4)相配合的孔。
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