[发明专利]高储能密度电介质材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710951390.4 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN108300153A 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 杨文虎;李峰;卢星华;李雪;周智勇;郭欧平 申请(专利权)人: 深圳市峰泳科技有限公司
主分类号: C09D163/00 分类号: C09D163/00;C09D7/61;B32B33/00
代理公司: 深圳权清知识产权代理有限公司 44392 代理人: 王大为
地址: 518114 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 高储能密度电介质材料及其制备方法和应用,它涉及一种多层结构的高储能密度有机‑无机复合材料及其制备方法和应用。本发明的目的是要解决现有高储能密度的聚合物复合材料的介电常数低,耐压强度低的问题。一种高储能密度电介质材料由有机‑无机复合膜和有机膜叠加制成,或由多层有机‑无机复合膜叠加制成。方法:先制备有机‑无机复合浆料,然后涂覆基材上,依据叠层要求依次涂覆有机‑无机复合浆料或放一层有机膜形式叠加,再依次经过热压复合和固化,即得到高储能密度电介质材料。本发明主要用于制备高储能密度电介质材料。
搜索关键词: 高储能 电介质材料 制备 叠加 制备方法和应用 无机复合膜 无机复合 有机膜 浆料 聚合物复合材料 无机复合材料 多层结构 介电常数 热压复合 涂覆基材 叠层 多层 固化 耐压 涂覆
【主权项】:
1.一种高储能密度电介质材料,其特征在于高储能密度电介质材料由有机‑无机复合膜和有机膜叠加制成,且高储能密度电介质材料的最外层为有机‑无机复合膜,所述高储能密度电介质材料的厚度为8μm~500μm。
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