[发明专利]光波导耦合封装结构、安装方法及光模块在审
| 申请号： | 201710952828.0 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109669248A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张永干;孙雨舟;季梦溪;郑俊守 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种光波导耦合封装结构、安装方法及光模块，所述光波导耦合封装结构包括激光器、硅光芯片、集成于所述硅光芯片上且与所述激光器的正向发射端对准的第一波导，其中所述光波导耦合封装结构还包括与所述激光器导电连接的激光器载板，所述激光器设于所述激光器载板上并与所述激光器载板导电连接，所述激光器载板固定于所述硅光芯片上且与所述硅光芯片导电连接。本发明提供的光波导耦合封装结构的封装尺寸较小、封装良率高及结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 光波导耦合 封装结构 硅光 载板 导电连接 芯片 光模块 封装 发射端 波导 良率 正向 对准 | ||
【主权项】：
1.一种光波导耦合封装结构，所述光波导耦合封装结构包括激光器、硅光芯片、集成于所述硅光芯片上且与所述激光器的正向发射端对准的第一波导，其特征在于，所述光波导耦合封装结构还包括与所述激光器导电连接的激光器载板，所述激光器设于所述激光器载板上并与所述激光器载板导电连接，所述激光器载板固定于所述硅光芯片上且与所述硅光芯片导电连接。
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