[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

摘要

公开了一种芯片封装结构包括：引线框，引线框包括多个引脚以及第一管芯垫和第二管芯垫；第一管芯和第二管芯，第一管芯和第二管芯的第一表面分别固定在第一管芯垫和第二管芯垫上，第二表面分别包括多个焊盘以及多条键合线，多条键合线包括各自一端连接至第一管芯的多个焊盘的第一组键合线，以及各自一端连接至第二管芯的多个焊盘的第二组键合线，其中，引线框的多个引脚和第一管芯垫位于主平面上，第二管芯垫相对于主平面凹陷，第一组键合线中的至少一条键合线跨越第二管芯或第二组键合线中的至少一条键合线，第一管芯为控制芯片，第二管芯为功率开关管，避免封装过程中产生的键合线冲丝的现象。

主权项

一种芯片封装结构，包括：引线框，所述引线框包括多个引脚以及第一管芯垫和第二管芯垫；第一管芯和第二管芯，所述第一管芯和所述第二管芯的第一表面分别固定在所述第一管芯垫和所述第二管芯垫上，第二表面分别包括多个焊盘；以及多条键合线，所述多条键合线包括各自一端连接至所述第一管芯的多个焊盘的第一组键合线，以及各自一端连接至所述第二管芯的多个焊盘的第二组键合线，从而将所述第一管芯和所述第二管芯彼此连接以及与所述多个引脚相连接，其中，所述引线框的多个引脚和所述第一管芯垫位于主平面上，所述第二管芯垫相对于所述主平面凹陷，所述第一组键合线中的至少一条键合线跨越所述第二管芯或所述第二组键合线中的至少一条键合线；其中，所述芯片封装结构为开关电源组件，所述第一管芯为控制芯片，所述第二管芯为功率开关管。