[发明专利]快恢复二极管的制备方法在审
申请号: | 201710953076.X | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN109671625A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 冷静;吴多武 | 申请(专利权)人: | 华润微电子(重庆)有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 401331 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种快恢复二极管的制备方法,包括以下步骤:提供一N型重掺杂硅衬底,并于其上依次形成N型外延层、P型掺杂层、P型重掺杂层、缓冲层和正面图形保护层;于N型重掺杂硅衬底的背面溅射铂金层;进行第一热处理工艺,于N型重掺杂硅衬底的背面形成铂硅化合物层;进行第二热处理工艺,使铂原子向结构内部扩散;干法刻蚀去除缓冲层和正面图形保护层;对N型重掺杂硅衬底的背面进行减薄;制作快恢复二极管的P电极及N电极。通过从N型重掺杂硅衬底背面进行铂原子的扩散,使结构内的铂原子分布均匀,从而有效改善了电极的欧姆接触,大幅度提高了快恢复二极管正向导通压降的均匀性和稳定性,最终提高产品的制备良率。 | ||
搜索关键词: | 硅衬底 快恢复二极管 背面 铂原子 制备 热处理工艺 正面图形 保护层 缓冲层 正向导通压降 扩散 干法刻蚀 化合物层 欧姆接触 电极 铂金层 均匀性 铂硅 减薄 溅射 良率 去除 制作 | ||
【主权项】:
1.一种快恢复二极管的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括以下步骤:1)提供一N型重掺杂硅衬底,于所述N型重掺杂硅衬底上形成N型外延层,于所述N型外延层的表层中形成P型掺杂层,于所述P型掺杂层的表层中形成P型重掺杂层,作为P电极的欧姆接触层;2)于所述P型重掺杂层上依次形成缓冲层和正面图形保护层;3)于所述N型重掺杂硅衬底的背面溅射铂金层;4)进行第一热处理工艺使所述铂金层与所述N型重掺杂硅衬底反应,于所述N型重掺杂硅衬底的背面形成铂硅化合物层;5)进行第二热处理工艺使所述铂硅化合物层中的铂原子向结构内部扩散,直至所述铂原子至少扩散至所述P型掺杂层的正表面;6)采用干法刻蚀的方法,去除所述缓冲层和正面图形保护层;7)对所述N型重掺杂硅衬底的背面进行减薄,以去除铂原子浓度偏高的部分N型重掺杂硅衬底;8)制作快恢复二极管的P电极及N电极。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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