[发明专利]一种超高压热还原制备石墨烯薄膜的方法有效
| 申请号： | 201710953502.X | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107758644B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 高超;彭蠡 | 申请（专利权）人： | 杭州高烯科技有限公司 |
| 主分类号： | C01B32/184 | 分类号： | C01B32/184 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 黄欢娣;邱启旺 |
| 地址： | 311113 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超高压热还原制备石墨烯薄膜的方法，该石墨烯膜由大片氧化石墨烯、少层石墨烯或者纳米级石墨微片经过溶液成膜、化学还原、超高压热还原等步骤得到。此石墨烯膜高度取向，结构特别致密，具有一定的柔性；石墨烯片层结构完美，极少含有缺陷，具有较高的导电性和导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 热还原 超高压 石墨烯薄膜 石墨烯膜 制备 导热性 致密 导电性 纳米级石墨 石墨烯片层 氧化石墨烯 高度取向 化学还原 石墨烯 成膜 少层 微片 大片 | ||
【主权项】：
1.一种超高压热还原制备石墨烯薄膜的方法，其特征在于，包含如下步骤：（1）将单层的氧化石墨烯配制成浓度为6~30mg/mL水溶液，溶液成膜后自然晾干，然后用还原剂进行还原；（2）将还原后的石墨烯膜在热压机下以0.1‑5oC/min的速率升温到300‑400oC，保温0.5‑2h并自然降温；整个过程维持压力0.5‑5GPa；（3）将上述石墨烯膜在惰性气体氛围下以1‑20oC/min的速率升温到1500‑1800oC，保温0.5‑6h；整个过程维持压力3‑10GPa，得到AB结构含量超过90%的石墨烯膜。
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