[发明专利]鼎状四胺芘及制备方法、鼎状四胺芘薄膜修饰的电极及制备方法有效

专利信息
申请号: 201710954211.2 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN107674021B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 钟羽武;唐健洪;邵将洋 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所
主分类号: C07D213/38 分类号: C07D213/38;C07C255/58;C07C253/30;C07C229/60;C07C227/18
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 龚颐雯;彭霜
地址: 100190 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种鼎状四胺芘及制备方法、鼎状四胺芘薄膜修饰的电极及制备方法,属于电极表面修饰材料技术领域,解决了现有技术中界面修饰方法采用的桥联分子体系合成难、稳定性差以及表面吸附效率低的问题。该鼎状四胺芘,具有如下结构,采用1,3,6,8‑四溴芘与二芳胺衍生物在钯催化剂的催化下发生偶联反应制得。本发明提供的鼎状四胺芘可用于修饰电极。
搜索关键词: 鼎状 四胺 制备 电极 修饰 薄膜 电极表面修饰材料 表面吸附 界面修饰 偶联反应 桥联分子 修饰电极 钯催化剂 二芳胺 可用 催化 合成
【主权项】:
1.一种鼎状四胺芘,其特征在于,具有式I所示结构:所述R为吡啶、氰基或羧酸基。
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