[发明专利]模块化变频器有效

专利信息
申请号: 201710954279.0 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN107592018B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 杨帆 申请(专利权)人: 杨帆
主分类号: H02M5/42 分类号: H02M5/42
代理公司: 北京展翼知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11452 代理人: 屠长存
地址: 100023 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种模块化变频器,所述模块化变频器包括:功率硬件层,其包括整流功率模块、直流功率模块和逆变功率模块;控制硬件层,用于对所述功率硬件层进行状态监测和控制信号输出,其包括整流监控模块、直流监控模块和逆变监控模块;应用硬件层,其包括控制电源模块、MCU模块、I/O模块和通讯模块;系统总线层,用于连接所述控制硬件层和所述应用硬件层,以在所述控制硬件层和所述应用硬件层之间实现数据的交换和存储;以及散热层,用于对所述模块化变频器内产生的热量进行散热。本发明的模块化变频器可以实现系统应用扩展和设计优化。
搜索关键词: 模块化 变频器
【主权项】:
一种模块化变频器,其特征在于,所述模块化变频器包括:功率硬件层,包括用于对来自主电源的交流电进行整流以输出直流电的整流功率模块、用于使从所述整流功率模块输出的所述直流电稳定的直流功率模块和用于对从所述直流功率模块输出的直流电进行直流‑交流变换以输出交流电的逆变功率模块;控制硬件层,用于对所述功率硬件层进行状态监测和控制信号输出,所述控制硬件层包括用于对所述整流功率模块进行状态监测的整流监控模块、用于对所述直流功率模块进行状态监测的直流监控模块和用于对所述逆变功率模块进行状态监测的逆变监控模块;应用硬件层,包括控制电源模块、MCU模块和I/O模块;系统总线层,用于连接所述控制硬件层和所述应用硬件层,以在所述控制硬件层和所述应用硬件层之间实现数据的交换和存储;以及散热层,用于对所述模块化变频器内产生的热量进行散热,其中,所述控制电源模块用于向所述应用硬件层、所述系统总线层和所述控制硬件层提供低压直流控制电源,所述MCU模块是所述模块化变频器的中央处理单元,用于监测、分析、计算和控制所述模块化变频器中的其他模块运行,并且所述I/O模块是所述模块化变频器的输入输出端口。
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