[发明专利]3D芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710954752.5 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107785339A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种3D芯片封装结构及其制备方法，3D芯片封装结构包括电路基板，电路基板的上表面设有第一连接焊垫，下表面设有第二连接焊垫，第一连接焊垫与第二连接焊垫电连接；重新布线层，重新布线层经由第一表面装设于电路基板的上表面，且与第一连接焊垫电连接；半导体芯片，正面朝下倒装于重新布线层的第二表面；塑封材料层，塑封于半导体芯片的外围；焊料凸块，位于电路基板的下表面，且与第二连接焊垫相连接。本发明的3D芯片封装结构中的重新布线层与电路基板直接电连接，不需要中介层及硅通孔，整个封装结构比较简单，且封装成本低廉；重新布线层中的金属连线的线宽及线间距可以达到1μm以下，从而可以满足器件性能提高的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种3D芯片封装结构，其特征在于，所述3D芯片封装结构包括：电路基板，所述电路基板的上表面设有第一连接焊垫，下表面设有第二连接焊垫，所述第一连接焊垫与所述第二连接焊垫电连接；重新布线层，包括相对的第一表面及第二表面，所述重新布线层经由第一表面装设于所述电路基板的上表面，且与所述第一连接焊垫电连接；半导体芯片，正面朝下倒装于所述重新布线层的第二表面，且与所述重新布线层电连接；塑封材料层，塑封于所述半导体芯片的外围，且所述塑封材料层远离所述重新布线层的表面与所述半导体芯片的背面相平齐；焊料凸块，位于所述电路基板的下表面，且与所述第二连接焊垫相连接。
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