[发明专利]晶圆级芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710954765.2 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107611097A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/98;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级芯片封装结构及其制备方法，包括半导体芯片；重新布线层，位于半导体芯片的正面；焊料凸块，位于重新布线层远离半导体芯片的表面；粘片膜，位于半导体芯片的背面；保护材料层，塑封于半导体芯片、重新布线层、焊料凸块及粘片膜的外围，保护材料层的上表面不高于焊料凸块的上表面，且保护材料层的下表面与粘片膜的下表面相平齐。本发明通过在半导体芯片的背面设置粘片膜，可以确保在后续的塑封等制备过程中半导体芯片不会发生晃动；可以防止半导体芯片的背面发生破裂；保护材料层将半导体芯片及介质层的侧壁塑封，即可以有效避免外部的水汽渗入到介质层内，使得介质层不容易破裂，又可以防止外力对所述介质层破坏的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述晶圆级芯片封装结构包括：半导体芯片；重新布线层，位于所述半导体芯片的正面，且与所述半导体芯片电连接；焊料凸块，位于所述重新布线层远离所述半导体芯片的表面，且与所述重新布线层电连接；粘片膜，位于所述半导体芯片的背面；保护材料层，塑封于所述半导体芯片、所述重新布线层、所述焊料凸块及所述粘片膜的外围，所述保护材料层的上表面不高于所述焊料凸块的上表面，且所述保护材料层的下表面与所述粘片膜的下表面相平齐。
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