[发明专利]芯片封装结构及相关引脚接合方法有效
| 申请号： | 201710955168.1 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107978582B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张盈桢;陈柏琦;曾国玮 | 申请（专利权）人： | 矽创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构，包含有一芯片以及一软性薄膜基板。该芯片形成有一金凸块，该软性薄膜基板形成有一引脚，其中该金凸块包含一第一接合面以及数个侧壁。该金凸块通过一共晶材料包覆层，电性连接该引脚，且该共晶材料包覆层覆盖该第一接合面以及该数个侧壁的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 相关 引脚 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包含有：一芯片，形成有一金凸块；以及一软性薄膜基板，形成有一引脚；其中该金凸块包含一第一接合面以及数个侧壁，该金凸块通过一共晶材料包覆层电性连接该引脚，且该共晶材料包覆层覆盖该第一接合面以及该数个侧壁的至少一个。
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