[发明专利]一种高导热率陶瓷基板及其制备方法有效
申请号: | 201710956913.4 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN107602095B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 王若梅;徐颜峰;陈龙 | 申请(专利权)人: | 泰州峰飞机械设备有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/81;C04B35/82;C04B35/622;C04B35/626 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 刘艳玲 |
地址: | 225300 江苏省泰州市海陵区苏陈镇通扬路8号3幢*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种高导热率陶瓷基板及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。按重量份数计,依次称取70~80份氧化铝粉,10~15份氧化铁粉,20~25份氧化铜粉,20~25份碳粉,13~18份氧化硼粉,12~16份改性玻璃纤维,8~14份金属氧化物晶须和3~5份冰晶石;将碳粉,氧化硼粉,冰晶石和改性玻璃纤维混合球磨后,过筛,得混合料粉末,将混合料粉末,氧化铝粉,氧化铁粉,氧化铜粉和金属氧化物晶须混合后,加入模具中,于模具中压制成型,得坯料,将坯料移入烧结炉中烧结,得高导热率陶瓷基板。本发明制备的陶瓷基板具有优异的导热性能和力学强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热率陶瓷基板,其特征在于:是由以下重量份数的原料组成:氧化铝粉 70~80份氧化铁粉 10~15份氧化铜粉 20~25份碳粉 20~25份氧化硼粉 13~18份改性玻璃纤维 12~16份金属氧化物晶须 8~14份冰晶石 3~5份所述改性玻璃纤维的制备方法为:将纳米二氧化硅与硅烷偶联剂按质量比8:11~10:11混合,并加入纳米二氧化硅质量10~12倍的无水乙醇,搅拌混合后,得处理液,将玻璃纤维与处理液按质量比1:6~1:8混合,超声振荡,过滤,干燥,得改性玻璃纤维;所述高导热率陶瓷基板的制备方法为:(1)按原料组成称量各组份;(2)将碳粉,氧化硼粉,冰晶石和改性玻璃纤维混合球磨后,过筛,得混合料粉末,将混合料粉末,氧化铝粉,氧化铁粉,氧化铜粉和金属氧化物晶须混合后,加入模具中,于模具中压制成型,得坯料,将坯料移入烧结炉中烧结,得高导热率陶瓷基板。
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