[发明专利]PC板材的印刷方法在审
申请号: | 201710957640.5 | 申请日: | 2015-05-26 |
公开(公告)号: | CN107757164A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 高建民 | 申请(专利权)人: | 深圳市中联讯科技有限公司 |
主分类号: | B41M1/12 | 分类号: | B41M1/12;B41M1/30;B41M5/382;B41M7/00 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及PC板材表面处理工艺技术领域,具体涉及一种PC板材的印刷方法,包括如下步骤在透明PC板材进行UV转印,转印表面进行电镀,印刷并对丝印漏空位进行退镀,以及在透明PC板材正面切割后进行过UV处理。在转印面进行电镀,可有效的将纹路效果显露出来,并使表面颜色鲜艳,光泽度高。本发明透明PC片材表面的光学镀工艺,经过印刷、切割、过UV后,有效保证产品的硬度、耐磨性、耐腐蚀性、耐冲击性等,且绿色在纹路的基础上显得更闪、亮艳。 | ||
搜索关键词: | pc 板材 印刷 方法 | ||
【主权项】:
一种PC板材的印刷方法,其特征在于,包括如下步骤:S01、选择透明PC板材;制作UV转印模;S02、在透明PC板材上涂上UV胶,得UV胶层,将UV转印模带纹的一面通过定位装置压在透明PC板材的UV胶层上;S03、将压好UV胶的透明PC板材通过UV灯照射使所转印的UV纹路完全固化;S04、将步骤S03所得透明PC板材转印一面进行光学镀处理,所得电镀层包括:第一层TiO2,其厚度为1000nm;第二层SiO2,其厚度为250nm;第三层TiO2,其厚度为400nm;S05、将电镀好的透明PC板材进行丝印,有LOGO的位置需避空不印刷;S06、对S05所得透明PC板材的LOGO避空位进行退镀处理,退镀处理后在退镀位置进行LOGO印刷;S07、在退镀位置进行LOGO印刷后,再对透明PC板材的UV转印一面印刷盖底,印刷完后进行外形切割;S08、对切割好的透明PC板材的切割面进行UV喷涂处理。
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