[发明专利]一种电路板导电液及其制备方法和应用有效
申请号: | 201710957928.2 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN107645829B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 章晓冬;刘江波;童茂军;林章清 | 申请(专利权)人: | 广东天承科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;D01F9/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 510990 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种电路板导电液及其制备方法和应用,所述电路板导电液包括黑孔液和银纳米线,通过本发明制备方法中,将银纳米线与黑孔液混合得到的电路板导电液,大大降低了电阻,使导电液在孔壁上具有更好的通孔能力,价格较低,应用在常规电镀流程中,能够经受热冲击,性能稳定,电镀后的产品背光等级高,相比于其他的银纳米粒子、金纳米粒子和石墨烯等导电物质,具有较大的优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种电路板导电液,其特征在于,所述电路板导电液包括黑孔液和银纳米线。
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