[发明专利]一种电路板导电液及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201710957928.2 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN107645829B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 章晓冬;刘江波;童茂军;林章清 申请(专利权)人: 广东天承科技有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;D01F9/08
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 510990 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种电路板导电液及其制备方法和应用,所述电路板导电液包括黑孔液和银纳米线,通过本发明制备方法中,将银纳米线与黑孔液混合得到的电路板导电液,大大降低了电阻,使导电液在孔壁上具有更好的通孔能力,价格较低,应用在常规电镀流程中,能够经受热冲击,性能稳定,电镀后的产品背光等级高,相比于其他的银纳米粒子、金纳米粒子和石墨烯等导电物质,具有较大的优势。
搜索关键词: 一种 电路板 导电 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种电路板导电液,其特征在于,所述电路板导电液包括黑孔液和银纳米线。
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