[发明专利]一种高强高导铜镍硅合金的生产工艺有效
申请号: | 201710960247.1 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN107794406B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 陈银莉;韦贺;苏岚;唐荻;徐志军;刘泽盛 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22F1/08 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种高强高导铜镍硅合金的生产工艺,属于引线框架材料生产工艺技术领域。本发明所述的一种高强高导铜镍硅合金,包含1.0~3.5%Ni,0.5~0.8%Si等,经热轧粗轧和精轧后水冷处理,时效后的随炉冷却处理,再经过冷轧、退火生产工艺,获得抗拉强度大于850MPa和导电率大于50%IACS的铜合金板材。热轧粗轧温度为750~900℃,总压下量为70~90%;热轧精轧温度为550~650℃,总压下量为10~20%,采用压下量逐道减小的多道次轧制;时效温度为440~460℃,时效时间为4~6h;冷轧压下量为55~65%,连续退火工艺的加热速度为5~10℃/s,保温温度为380~420℃,保温时间为30~40s。 | ||
搜索关键词: | 铜镍硅合金 高导 生产工艺 热轧 粗轧 精轧 冷轧 压下 总压 保温 退火 生产工艺技术 引线框架材料 多道次轧制 铜合金板材 连续退火 水冷处理 随炉冷却 导电率 减小 加热 | ||
【主权项】:
1.一种高强高导铜镍硅合金的生产工艺,其特征在于采用一种普通的铜镍硅合金成分,加工步骤如下:1)加热温度为950 ~ 1000 ℃;2)热轧粗轧温度为750 ~ 900 ℃,总压下量为70 ~ 90%,轧道次数没有限制;3)热轧精轧温度为550 ~ 650 ℃,总压下量为10 ~ 20%,采用多道次轧制;4)时效处理过程:时效温度为440 ~ 460 ℃,时效时间为4 ~ 6 h;5)冷轧总压下量为55 ~ 65%,采用多道次轧制;6)连续退火工艺的加热速度为5 ~ 10 ℃/s,保温温度为380 ~ 420 ℃,保温时间为30 ~ 40 s;所述铜镍硅合金成分,按质量百分比计包含1.0 ~ 3.5% Ni,0.5 ~ 0.8% Si,0.1 ~ 0.25% Mg,0.2 ~ 0.3% Co,余量为铜和一些不可避免的杂质元素;所述步骤3)中,精轧压下量分配从30 ~ 40%逐道次减小,最后一道次压下量在5 ~ 10%,以保证铜合金板材具有理想的组织结构。
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