[发明专利]小型方硅芯高精度切割工艺

摘要

本发明涉及一种小型方硅芯高精度切割工艺，包括以下工艺步骤：步骤一、取一圆柱状的硅棒；步骤二、在硅棒单晶硅段的端面上通过胶水粘上四条导向树脂条，四条导向树脂条首尾相接形成一个正方形；步骤三、在硅棒多晶硅段的端面上通过胶水粘上晶座；步骤四、将硅棒通过晶座悬挂至多线切割机上；步骤五、调整硅棒的角度位置，使硅棒单晶硅端面上的导向树脂条与切割其的金刚石网相互垂直；步骤六、多线切割机的方形线网继续向上运动，从而完成整根硅棒的切割。本发明一种小型方硅芯高精度切割工艺，能够对硅棒切割垂直度进行调整定位，从而防止切割时金刚石线与硅棒产生偏离，有效保证了最终的产品质量和成材率。

主权项

1.一种小型方硅芯高精度切割工艺，其特征在于包括以下工艺步骤：/n步骤一、取一圆柱状的硅棒，硅棒包括上下两段，其上段为多晶硅段，下段为单晶硅段，单晶硅段的外周壁上沿其长度方向均匀设置有四条棱线；/n步骤二、在硅棒单晶硅段的端面上通过胶水粘上四条导向树脂条，导向树脂条与单晶硅段的端面垂直布置，四条导向树脂条首尾相接形成一个正方形，正方形四个角的位置与单晶硅段外周壁上的四条棱线的位置相对应；/n步骤三、在硅棒多晶硅段的端面上通过胶水粘上晶座；/n步骤四、将硅棒通过晶座悬挂至多线切割机上；/n步骤五、多线切割机的金刚石线交叉组成的方形线网逐渐向上切割，调整硅棒的角度位置，使硅棒单晶硅端面上的导向树脂条与切割其的金刚石网相互垂直，即使方形线网的金刚石线垂直切割进导向树脂条，从而完成硅棒的切割定位；/n步骤六、多线切割机的方形线网继续向上运动，从而完成整根硅棒的切割。/n