[发明专利]一种单芯片集成多环境兼容性传感器在审
| 申请号： | 201710961435.6 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107748299A | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 马清;詹望 | 申请（专利权）人： | 河南汇纳科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R29/12 | 分类号： | G01R29/12;G01P15/125;G01L1/18;G01L9/06;G01K7/18;G01N27/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市郑州航空港区四港联动大道与*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单芯片集成多环境兼容性传感器，包括封装衬底、硅转接板、处理器以及堆叠内存，硅转接板设置在所述封装衬底的上侧面，硅转接板的端部嵌接有嵌入式硅基器件和嵌入式无源器件；处理器搭载在硅转接板的上侧面，堆叠内存设置在处理器的上侧面，堆叠内存的左侧的处理器上设置有CMOS信号处理电路，CMOS信号处理电路与堆叠内存互连；硅转接板上通过TSV设置有电场传感器、加速度传感器、压力传感器、温度传感器、湿度传感器以及RF芯片，本发明具有集成度高、体积小、兼容性强、可靠性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 环境 兼容性 传感器 | ||
【主权项】：
一种单芯片集成多环境兼容性传感器，包括封装衬底（1）、硅转接板（2）、处理器（3）以及堆叠内存（4），其特征在于：所述硅转接板（2）设置在所述封装衬底（1）的上侧面，硅转接板（2）的端部嵌接有嵌入式硅基器件（5）和嵌入式无源器件（6）；所述处理器（3）搭载在硅转接板（2）的上侧面，所述堆叠内存（4）设置在处理器（3）的上侧面，所述堆叠内存（4）的左侧的处理器（3）上设置有CMOS信号处理电路（7），所述CMOS信号处理电路（7）与堆叠内存（4）互连；硅转接板（2）上通过TSV设置有电场传感器（8）、加速度传感器（9）、压力传感器（10）、温度传感器（11）、湿度传感器（12）以及RF芯片（13）。
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