[发明专利]屏蔽端子及外导体端子在审
| 申请号： | 201710961746.2 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107978906A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 中岛启太 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/6591;H01R13/15;H01R13/24 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是在外导体端子的弹性接触部是两端支承形式的情况下，不对弹性接触部的形状、尺寸等进行变更就可将弹性接触部的接触压力抑制得较低。屏蔽端子(10)具备内导体端子(11)；收纳内导体端子(11)的电介体(12、13)；将电介体(12、13)包围的外导体端子(20)；筒状嵌合部(30)，形成于外导体端子(20)的轴线方向上的前端部；以及两端支承形式的弹性接触部(31)，形成于筒状嵌合部(30)，前后两端一体地连接于筒状嵌合部(30)。筒状嵌合部(30)中仅将弹性接触部(31)的前端侧部分(31F)包围且与弹性接触部(31)的前端连接的连动区域(39)能以其前端侧作为自由端向径向弹性挠曲。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 端子 导体 | ||
【主权项】：
一种屏蔽端子，其特征在于，具备：内导体端子；电介体，其收纳所述内导体端子；外导体端子，其将所述电介体包围；筒状嵌合部，其形成于所述外导体端子的轴线方向上的前端部；以及两端支承形式的弹性接触部，其形成于所述筒状嵌合部，且该弹性接触部的所述外导体端子的轴线方向上的前后两端一体地连接于所述筒状嵌合部，所述筒状嵌合部中仅将所述弹性接触部的前端侧部分包围且与所述弹性接触部的前端连接的连动区域能以其前端侧作为自由端向径向弹性挠曲。
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