[发明专利]印制电路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将第一子芯板和第二子芯板分别进行开料、图形转移、酸性刻蚀、铣槽和棕化；2)对第一半固化片和第二半固化片分别进行开料和铣槽；3)对母芯板进行开料、图形转移、酸性刻蚀、内光成像、局部镀厚金、退膜和棕化；4)将第一子芯板、第一半固化片、母芯板、第二半固化片和第二子芯板自上而下叠加设置并进行层压，之后在第一盲槽和第三盲槽内进行钻孔，在第二盲槽和第四盲槽内进行钻孔。解决了现有技术无法实现盲槽底部相交孔金属化的问题，本发明提供的加工方法可实现，且在现有的流程基础上进行优化，工艺实现简单，效率高。

主权项

一种印制电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：1)将第一子芯板(1)和第二子芯板(2)分别进行开料、图形转移、酸性刻蚀、铣槽和棕化，使得第一子芯板(1)和第二子芯板(2)上分别形成第一盲槽和第二盲槽；2)对第一半固化片(3)和第二半固化片(4)分别进行开料和铣槽，使得第一半固化片(3)和第二半固化片(4)上分别形成第三盲槽和第四盲槽；3)对母芯板(5)进行开料、图形转移、酸性刻蚀、内光成像、局部镀厚金、退膜和棕化；4)将第一子芯板(1)、第一半固化片(3)、母芯板(5)、第二半固化片(4)和第二子芯板(2)自上而下叠加设置并进行层压，使得第一盲槽和第三盲槽相对于，第二盲槽和第四盲槽相对于，其中，第一盲槽和第二盲槽相错开设置，之后在第一盲槽和第三盲槽内进行钻孔，使得通孔依次贯穿母芯板(5)、第二半固化片(4)和第二子芯板(2)，在第二盲槽和第四盲槽内进行钻孔，使得通孔依次贯穿母芯板(5)、第一半固化片(3)和第一子芯板(1)。