[发明专利]基于开关电容的TSV测试电路及测试方法有效
| 申请号： | 201710962060.5 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107765167B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 俞洋;方旭;彭喜元;徐康康 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳昕 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于开关电容的TSV测试电路及测试方法，涉及半导体领域。基于开关电容的TSV测试电路的等效电阻单元包括复数个等效电阻模块，每个等效电阻模块对应一待测穿透硅通孔，等效电阻模块的测试端口与对应的待测穿透硅通孔的测试端连接，所有的等效电阻模块的充电端口共同连接以形成等效电阻单元的充电端；公共测试单元的电量输出端与等效电阻单元的充电端连接，公共测试单元用以根据第三控制输入端的第三控制信号、第一控制输入端的第一控制信号，及第二控制输入端的第二控制信号控制待测穿透硅通孔的充放电状态，以进行测试，通过测试输出端输出待测穿透硅通孔的测试结果。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 开关 电容 tsv 测试 电路 方法 | ||
【主权项】：
一种基于开关电容的TSV测试电路，其特征在于，包括：等效电阻单元，包括复数个等效电阻模块(2)，每个所述等效电阻模块(2)对应一待测穿透硅通孔，所述等效电阻模块(2)包括第一控制输入端、第二控制输入端、测试端口、充电端口和接地端，所述测试端口与对应的所述待测穿透硅通孔的测试端连接，所有的所述等效电阻模块(2)的充电端口共同连接以形成所述等效电阻单元的充电端；公共测试单元(1)，包括第三控制输入端、测试输出端、时钟端口、供电端和电量输出端，所述电量输出端与所述等效电阻单元的充电端连接，所述公共测试单元(1)用以根据所述第三控制输入端的第三控制信号、所述第一控制输入端的第一控制信号，及所述第二控制输入端的第二控制信号控制所述待测穿透硅通孔的充放电状态，以进行测试，通过所述测试输出端输出所述待测穿透硅通孔的测试结果。
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