[发明专利]一种无氰碱铜电镀组合物及其制备方法有效
申请号: | 201710963412.9 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN107604393B | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 施佳抄 | 申请(专利权)人: | 广州睿邦新材料科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511400 广东省广州市番禺区番禺大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及到电镀领域,具体涉及到一种无氰碱铜电镀组合物及其制备方法。一种无氰碱铜电镀组合物,1L所述的无氰碱铜电镀组合物的制备原料包括:二价铜离子:15~17g;柠檬酸:185~195g;酒石酸钾钠:50~60g;硝酸钾:5~6.5g;1,2‑环己二胺四乙酸:0.5~1g;润湿剂:0.2~0.3g;光亮剂:1.2~1.6g;整平剂:0.1~0.15g;去离子水加至1L。 | ||
搜索关键词: | 无氰碱铜电镀 制备 硝酸钾 环己二胺四乙酸 柠檬酸 二价铜离子 酒石酸钾钠 去离子水 光亮剂 润湿剂 整平剂 电镀 | ||
【主权项】:
1.一种无氰碱铜电镀组合物,其特征在于,1L所述的无氰碱铜电镀组合物的制备原料包括:二价铜离子:15~17g;柠檬酸:185~195g;酒石酸钾钠:50~60g;硝酸钾:5~6.5g;1,2‑环己二胺四乙酸:0.5~1g;润湿剂:0.2~0.3g;光亮剂:1.2~1.6g;整平剂:0.1~0.15g;去离子水加至1L;所述的整平剂为(1,2‑苯并异噻唑啉‑3‑酮)‑丙炔。
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