[发明专利]激光辅助接合装置及半导体组件的制造方法

摘要

本发明公开一种激光辅助接合装置及半导体组件的制造方法。激光辅助接合装置使一半导体芯片和一线路板电性连接，半导体芯片有多个焊料凸块，线路板有多个接垫及多个贯穿线路板的通孔，激光辅助接合装置包括吸附承载组件、光能加热单元及压合件，吸附承载组件包括一承载线路板的承载板及一抽气单元，承载板有对应于多个通孔的多个吸孔，抽气单元流体连通多个吸孔，光能加热单元置于承载板上方，压合件置于承载板与光能加热单元之间，半导体芯片与线路板夹设在压合件与承载板之间，抽气单元通过多个吸孔与多个通孔配合进行抽气使压合件吸附于半导体芯片，光能加热单元提供一激光穿透压合件及半导体芯片对多个焊料凸块加热。

主权项

1.一种激光辅助接合装置，用以使一半导体芯片和一线路板电性连接，所述半导体芯片具有多个焊料凸块，所述线路板具有多个接垫以及多个贯穿所述电路板的通孔，其特征在于，所述激光辅助接合装置包括:一吸附承载组件，其包括一用以承载所述线路板的承载板以及一抽气单元，所述承载板具有分别对应于多个所述通孔的多个吸孔，且所述抽气单元流体连通多个所述吸孔；一光能加热单元，其设置于所述承载板的上方；以及一压合件，其设置于所述承载板与所述光能加热单元之间；其中，所述半导体芯片与所述线路板被夹设在所述压合件与所述承载板之间，且所述抽气单元通过多个所述吸孔与多个所述通孔的相互配合，以进行抽气并使所述压合件施压于所述半导体芯片；其中，所述光能加热单元所提供的一激光能穿透所述半导体芯片，以对多个所述焊料凸块加热。