[发明专利]激光铣切装置在审
| 申请号： | 201710966841.1 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107570883A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 朱建平 | 申请（专利权）人： | 深圳华创兆业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 孙辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种激光铣切装置，包括输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过铣切工位；激光器，所述激光器设于所述铣切工位，用于发射激光光束于所述卡基表面铣切填埋槽。本发明提供了一种加工效率高、精度好的激光铣切装置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 装置 | ||
【主权项】：
一种激光铣切装置，其特征在于，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过铣切工位；激光器，所述激光器设于所述铣切工位，用于发射激光光束于所述卡基表面铣切填埋槽。
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