[发明专利]一种薄板HDI板的制作方法在审
| 申请号： | 201710967896.4 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107580427A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈志宇;乔鹏程;赵宏静 | 申请（专利权）人： | 通元科技(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄板HDI板的制作方法，首先按照需求尺寸进行覆铜芯板开料，然后对板面进行清洁处理，清洁处理后，先对覆铜芯板上的下铜层贴保护膜，再对覆铜芯板上的上铜层进行单面减铜处理，然后在覆铜芯板的边缘位置制作与镭射工作平台上的定位柱相配合的工具孔，将覆铜芯板安装在镭射工作平台上，启动镭射机，对覆铜芯板自上而下进行镭射钻孔处理，镭射钻孔完成后，采用退膜工艺对下铜层上贴覆的保护膜进行退膜处理，然后对镭射钻孔的孔壁进行孔金属化处理，再依次对上铜层进行贴保护膜、对下铜层进行单面减铜处理、对上铜层进行退膜处理，然后进入后工序进行后工序处理。本发明具有有效避免镭射穿孔、减少设备卡板以及提高产品良率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄板 hdi 制作方法 | ||
【主权项】：
一种薄板HDI板的制作方法，其特征在于：首先按照需求尺寸进行覆铜芯板开料，开料后，对板面进行清洁处理，清洁处理后，先对覆铜芯板上的下铜层贴保护膜，然后对覆铜芯板上的上铜层进行单面减铜处理，上铜层减铜处理后，在覆铜芯板的边缘位置制作与镭射工作平台上的定位柱相配合的工具孔，将覆铜芯板安装在镭射工作平台上，启动镭射机，对覆铜芯板自上而下进行镭射钻孔处理，镭射钻孔完成后，采用退膜工艺对下铜层上贴覆的保护膜进行退膜处理，然后对镭射钻孔的孔壁进行孔金属化处理，再依次对上铜层进行贴保护膜、对下铜层进行单面减铜处理、对上铜层进行退膜处理，然后进入后工序进行后工序处理。
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