[发明专利]一种装配式建筑框架结构单元在审
申请号: | 201710968659.X | 申请日: | 2017-10-18 |
公开(公告)号: | CN108005284A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 李兴盛 | 申请(专利权)人: | 四川殿芯科技有限公司 |
主分类号: | E04B5/14 | 分类号: | E04B5/14;E04B1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610213 四川省成都市天府新区天*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种装配式建筑框架结构单元,包括预制中三维梁柱单元和/或边三维梁柱单元和/或角三维梁柱单元,莲藕梁单元,预制楼板单元,板‑梁柱连接装置,对应梁单元与莲藕梁单元的纵筋相互连接后浇筑混凝土,板‑梁柱连接装置中的板‑柱连接部位内侧与柱单元矩形截面吻合,外侧与预制楼板单元的板‑柱安装孔洞吻合,板‑梁柱连接装置的下部垫板放置在梁单元顶面,预制楼板单元通过板‑柱安装孔洞从柱单元顶端安装到位。 | ||
搜索关键词: | 一种 装配式 建筑 框架结构 单元 | ||
【主权项】:
1.一种装配式建筑框架结构单元,包括预制中三维梁柱单元和/或边三维梁柱单元和/或角三维梁柱单元,莲藕梁单元,预制楼板单元,板-梁柱连接装置,其特征在于:对应梁单元与莲藕梁单元的纵筋相互连接后浇筑混凝土,板-梁柱连接装置中的板-柱连接部位内侧与柱单元矩形截面吻合,外侧与预制楼板单元的板-柱安装孔洞吻合,板-梁柱连接装置的下部垫板放置在梁单元顶面,预制楼板单元通过板-柱安装孔洞从柱单元顶端安装到位。
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