[发明专利]一种线路板局部镀铜技术

摘要

本发明公开了一种线路板局部镀铜技术，通过开料、压板、褪棕化、除胶、开坑槽、沉铜电镀处理，使得坑槽底部和内壁均覆盖一层铜，随后对PCB板进行贴干膜处理，所述干膜覆盖PCB板表面和通孔，所述干膜在上述坑槽位置留有对应的让位孔；上述步骤完成后即进行减铜处理，对PCB板未被干膜覆盖的位置进行减铜处理，通过控制减铜的速度和量，可以使得坑槽侧壁无铜而底部还留有铜。使用该技术，不影响正常的工艺进行，又消除了侧壁镀铜的不利影响，在其他部位贴干膜，也消除了减铜步骤对其他部位的影响，且该技术简单，便于实施。

主权项

一种线路板局部镀铜技术，其特征在于，包括如下步骤：(A)、开料，按照拼板尺寸开出内层芯板；(B)、压板，对内层芯板表面依次进行菲林、显影、蚀刻、褪膜处理，然后再对内层芯板进行钻孔、棕化，最后在内层芯板表面贴膜进行压合，得到PCB板；(C)、褪棕化，去除因表面因棕化形成的棕化层，露出铜面；(D)、除胶，用镭射方式去除上述工序造成的残胶；(E)、开坑槽，对所述PCB板开出坑槽，使得坑槽底部露出内层芯板的铜面；(F)、对PCB板依次进行沉铜和电镀处理，使得通孔、坑槽和表面均得到一定厚度的铜；(G)、对PCB板进行贴干膜处理，所述干膜覆盖PCB板表面和通孔，所述干膜在上述坑槽位置留有对应的让位孔；(H)、减铜，对PCB板未被干膜覆盖的位置进行减铜处理；(I)、褪膜，褪去上述干膜；(J)、对全板进行电镀，并对电镀后的PCB板依次进行图形转移和图形电镀；(K)、依次对PCB板进行褪膜、蚀刻、褪锡处理。