[发明专利]一种PCB板用的高导电碳孔液及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201710970229.1 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107740145B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 章晓冬;刘江波;童茂军;林章清 | 申请（专利权）人： | 广东天承科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 510990 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板用的高导电碳孔液及其制备方法和应用，以所述碳孔液的质量百分比为100％计，所述碳孔液包括：导电炭黑1～5％，表面活性剂0.5～3％，分散剂1～5％，pH调节剂1～5％，粘结剂0.1～1％，银包覆的铜颗粒0.1～1％，余量为分散介质。制备方法包括：合成银包覆的铜颗粒，与其他各组分按所述百分比混合后进行研磨即得。导电炭黑和银包覆的铜颗粒协同作用，降低碳孔液中导电添加物的成本，且提高碳孔液的导电性，经过碳孔处理后，对电路板进行常规电镀流程，经过5次热冲击实验后没有出现pull away现象；碳孔液本身稳定性高，zeta电位达到‑40mv以上，合成方法简单。 | ||
| 搜索关键词： | 孔液 铜颗粒 制备方法和应用 导电炭黑 高导电 合成 表面活性剂 导电添加物 质量百分比 导电性 电路板 冲击实验 分散介质 研磨 分散剂 粘结剂 电镀 次热 制备 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板用的高导电碳孔液，其特征在于，以所述碳孔液的质量百分比为100％计，所述碳孔液包括如下质量百分比的组分：![]()
所述银包覆的铜颗粒的中值粒径为10～100nm；所述银包覆的铜颗粒中银层的厚度为5～50nm。
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