[发明专利]高耐磨贴片及具有高耐磨贴片的输送带有效

专利信息
申请号: 201710970449.4 申请日: 2017-10-18
公开(公告)号: CN107640513B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 沈会民;叶杨政;庄炳建;李平;高利锋;冯红明 申请(专利权)人: 浙江双箭橡胶股份有限公司
主分类号: B65G15/32 分类号: B65G15/32
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 戚正云
地址: 314500 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种输送带技术领域,尤其是一种高耐磨贴片及具有高耐磨贴片的输送带;本发明的目的在于提供一种不会轻易掉落、耐磨性能好、使用寿命长,且不会产生剪切力的高耐磨贴片及具有高耐磨贴片的输送带;它包括贴片本体,在贴片本体的上部分向下延伸有两个及以上的一号孔,多个一号孔的中心轴线在同一平面内,且一号孔的上端呈倒角结构;在贴片本体下部分的中间位置向上延伸有一个基准孔,在基准孔的外围设有一组或多组二号孔,且每组二号孔的中心线与基准孔的中心线在同一平面内,基准孔与二号孔的下端均呈倒角结构等;它具有结构简单、使用方便和设计合理等特点。
搜索关键词: 耐磨 具有 输送带
【主权项】:
一种高耐磨贴片,其特征在于:它包括贴片本体,在贴片本体的上部分向下延伸有两个及以上的一号孔,多个一号孔的中心轴线在同一平面内,且一号孔的上端呈倒角结构;在贴片本体下部分的中间位置向上延伸有一个基准孔,在基准孔的外围设有一组或多组二号孔,且每组二号孔的中心线与基准孔的中心线在同一平面内,基准孔与二号孔的下端均呈倒角结构;在贴片本体的水平方向通过一条或多条横向的空腔将一号孔、基准孔和二号孔连接成一体并形成一个中空的腔体,从而使橡胶从一号孔进入通过中空的腔体流向基准孔和二号孔,并将整个中空的腔体填充满;贴片本体上面与面的相交形成的棱边均呈倒角结构,且倒角为0.02mm以上。
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