[发明专利]一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法在审
| 申请号： | 201710970463.4 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109677036A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 朱德明;王刚;沈振春 | 申请（专利权）人： | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20;B32B37/04;B32B37/06;B32B37/10 |
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| 地址： | 225321 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法，所述覆铜箔板包括铜箔层、绝缘介质层、铝层，所述绝缘介质层一侧覆有铜箔层，另一层覆有铝层；所述铜箔层、铝层与所述绝缘介质层的质量比为10%‑25%：10%‑25%：55%‑80%。其制备方法包括以下步骤：1）玻璃布表面预处理；2）调制聚四氟乙烯分散乳液；3）制绝缘介质层（半固化片）；4）排版、热压、水冷。本发明制备的金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板介电常数稳定、精确且一致性好，具备介质损耗低、表面绝缘电阻和体积电阻值大等特性，具有耐高温，吸水率低，抗老化，抗辐射等优点，是制造微波原器件和微带天线理想的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘介质层 制备 聚四氟乙烯 玻璃布覆 金属基 铜箔板 铜箔层 铝层 聚四氟乙烯分散乳液 表面绝缘电阻 表面预处理 半固化片 覆铜箔板 介电常数 介质损耗 体积电阻 微带天线 一致性好 玻璃布 抗辐射 抗老化 耐高温 吸水率 质量比 热压 水冷 排版 调制 微波 制造 | ||
【主权项】：
1.一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，其特征在于，包括铜箔层、绝缘介质层、铝层，所述绝缘介质层一侧覆有铜箔层，另一层覆有铝层；所述铜箔层、铝层经真空高温液压机加温、加压分别复合于绝缘介质层上下两侧，其中，所述铜箔层、铝层与所述绝缘介质层的质量比为10%‑25%：10%‑25%：55%‑80%。
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