[发明专利]电子装置封装在审
| 申请号： | 201710973196.6 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN108269797A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 崔朱燕;宋垠锡;车承勇;李允熙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种电子装置封装包括：封装衬底；插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；处理装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板；至少一个高带宽存储装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；电源管理集成电路装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；以及无源装置，位于所述插板上或所述插板内部，且电连接到所述电源管理集成电路装置。 | ||
| 搜索关键词： | 插板 电连接 处理装置 电源管理集成电路 电子装置 封装 存储装置 无源装置 高带宽 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置封装，其特征在于，包括：封装衬底；插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；处理装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板；至少一个高带宽存储装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；电源管理集成电路装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；以及无源装置，位于所述插板上或所述插板内部，且电连接到所述电源管理集成电路装置。
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