[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710975893.5 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107978583B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王启安;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包含电路载体、衬底、晶粒、多根导电线以及密封体。衬底设置于电路载体上且包含多个开口。晶粒设置于电路载体与衬底之间。导电线穿过衬底的开口以电性连接在衬底与电路载体之间。密封体设置于电路载体上且密封晶粒、衬底以及导电线。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构制造方法，其特征在于，包括：设置晶粒于电路载体上；设置衬底于所述晶粒上，其中所述衬底包括多个开口；形成穿过所述衬底的所述开口的多根导电线，以在所述衬底与所述电路载体之间形成电性连接；以及形成密封体在所述电路载体上，以密封所述晶粒、所述衬底以及所述导电线。
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