[发明专利]封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法在审
| 申请号： | 201710976138.9 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109686854A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 韩君奇;胡友元;王欣竹 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种封装结构及封装方法、电子装置及封装薄膜回收方法。该封装结构用于封装功能器件，包括：封装薄膜层和剥离胶层。封装薄膜层设置为覆盖封装功能器件；剥离胶层粘合于封装薄膜层与功能器件之间，剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助封装薄膜层的剥离。该封装结构和方法有利于资源的回收利用以及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装薄膜层 封装结构 封装 功能器件 剥离胶 电子装置 封装薄膜 回收利用 回收 可改变 粘合 剥离 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，用于封装功能器件，包括：封装薄膜层，设置为覆盖所述封装功能器件；剥离胶层，粘合于所述封装薄膜层与所述功能器件之间，所述剥离胶层具有可改变的粘性以用于辅助所述封装薄膜层的剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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