[发明专利]基于百度AI语音识别的无线互联网语音呼叫电路

摘要

本发明涉及一种基于百度AI语音识别的无线互联网语音呼叫电路。本发明中的电源模块分别与通信与处理模块、语音编解码模块、语音记录模块电源连接，为各个模块提供电能；通信与处理模块与语音编解码模块、语音记录模块信号连接，语音编解码模块与语音接口模块信号连接，通信与处理模块负责将语音编解码模块编码后的数据处理后储存在语音记录模块，并通过无线WiFi网络发送出去，并且将接收到的语音信号发送给语音编解码模块进行解码。本发明增加了无线语音呼叫功能，语音输入采用了双Mic降噪技术，能有效地提升音质，同时服务器端采用百度AI语音识别引擎实现语音关键词的鉴别与提取，用人工智能方式实现语音识别处理，增强了用户体验。

主权项

1.基于百度AI语音识别的无线互联网语音呼叫电路，包括通信与处理模块、电源模块、语音编解码模块、语音记录模块、语音接口模块，其特征在于：电源模块分别与通信与处理模块、语音编解码模块、语音记录模块电源连接，为各个模块提供电能；通信与处理模块与语音编解码模块、语音记录模块信号连接，语音编解码模块与语音接口模块信号连接，通信与处理模块负责将语音编解码模块编码后的数据处理后储存在语音记录模块，并通过无线WiFi网络发送出去，并且将接收到的语音信号发送给语音编解码模块进行解码；/n所述的通信与处理模块由主控芯片IC1、滤波器FL1、天线E1、晶振Y1、9个电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、一个电阻R1、一个功率电感L1、一个按键S1组成；主控芯片IC1的10脚、54脚、44脚、39脚、37脚与电源模块电路中的3.3V电压输出端以及瓷片电容C3、C4、C5、C6、C7的一端相连；瓷片电容C3、C4、C5、C6、C7的另一端连接到数字地；主控芯片IC1的32脚与电阻R1的一端与瓷片电容C1的一端相连；电阻R1的另一端连接到电源模块电路中的3.3V电压输出端；瓷片电容C1的另一端连接到数字地；主控芯片IC1的31脚与滤波器FL1的1脚相连；滤波器FL1的3脚与功率电感L1的一端相连，功率电感L1的另一端与瓷片电容C2的一端和天线E1的1脚、数字地相连；瓷片电容C2的另一端接数字地，天线E1的2脚接数字地；滤波器FL1的2脚和4脚相连到数字地；/n所述的电源模块由变压器T1、四个稳压二极管D1、D2、D3、D4、两个电源驱动芯片IC2、IC3、三个电解电容EC1、EC2、EC3、两个瓷片电容C10、C11、一个电阻R2组成；变压器T1的3脚接稳压二极管D1的阳极与稳压二极管D3的阴极；变压器T1的4脚接稳压二极管D2的阳极与稳压二极管D4的阴极；稳压二极管D1、D2的阴极与电解电容EC3的正极、瓷片电容C10的一端与电源驱动芯片IC2的1脚相连；稳压二极管D3、D4的阳极与电解电容EC3的负极、瓷片电容C10的另一端、电源驱动芯片IC2的2脚、瓷片电容C11的一端连接到模拟地；瓷片电容C11的另一端和电源驱动芯片IC2的3脚、电源驱动芯片IC3的1脚、电解电容EC1的正极连接；电解电容EC1的负极、电解电容IC3的2脚与电解电容EC2的负极接模拟地；电源驱动芯片IC3的3脚与电解电容EC2的正极相连作为输出端；电阻R2的一端接模拟地，另一端接数字地；/n所述的语音编解码模块包括编解码芯片IC4、晶振Y2、五个电感L1、L2、L3、L4、L5、两个电解电容EC4、EC5、十一个瓷片电容C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20、C21、C22、十七个电阻R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19组成；编解码芯片IC4的32脚、26脚、21脚、10脚、8脚连接到电源模块的输出端，编解码芯片IC4的28脚、24脚、20脚、9脚、33脚相连到数字地；编解码芯片IC4的11脚与电阻R9的一端相连，电阻R9的另一端与晶振Y2的3脚相连；编解码芯片IC4的12脚与电阻R10的一端相连，电阻R10的另一端与电阻R7、主控芯片IC1的3脚连接；电阻R7的另一端与电源模块输出端相连；编解码芯片IC4的13脚与电阻R11的一端相连，电阻R11的另一端与电阻R6、主控芯片IC1的2脚连接；电阻R6的另一端与电源模块输出端相连；编解码芯片IC4的14脚与电阻R12的一端相连，电阻R12的另一端与电阻R5、主控芯片IC1的50脚连接；电阻R5的另一端与电源模块输出端相连；编解码芯片IC4的16脚与电阻R14的一端相连，电阻R14的另一端与电阻R3、主控芯片IC1的45脚连接；电阻R3的另一端与电源模块输出端相连；编解码芯片IC4的17脚与电阻R15的一端相连，电阻R15的另一端与电阻R8、主控芯片IC1的1脚连接；电阻R8的另一端与电源模块输出端相连；编解码芯片IC4的18脚与电阻R16的一端相连，电阻R16的另一端与电阻R7、主控芯片IC1的4脚连接；电阻R7的另一端与电源模块输出端相连；编解码芯片IC4的4脚与瓷片电容C12的一端连接，瓷片电容C12的另一端与语音接口模块的音频插座J2的1脚连接；编解码芯片IC4的3脚与瓷片电容C13的一端相连，瓷片电容C13的另一端与电阻R17、音频插座J2的2脚连接；电阻R17的另一端与R18的一端相连到电感L5的一端，电感L5的另一端与电解电容EC5的正极、瓷片电容L5的一端相连到编解码芯片IC4的1脚；电解电容EC5的负极与瓷片电容C23的另一端相连到数字地；电阻R18的另一端与瓷片电容C19的一端相连到音频插座J3的2脚；瓷片电容C19的另一端与编解码芯片IC4的6脚连接；编解码芯片IC4的25脚与电感L1的一端相连，电感L1的另一端与语音接口模块的喇叭LS1的1脚、瓷片电容C15的一端连接；瓷片电容C15的另一端连接到数字地；编解码芯片IC4的23脚与电感L2的一端相连，电感L2的另一端与瓷片电感C16的一端、语音接口模块的喇叭LS1的2脚连接；瓷片电容C16的另一端连接到数字地；编解码芯片IC4的22脚与电感L3的一端相连，电感L3的另一端与瓷片电感C17的一端、语音接口模块的喇叭LS2的1脚连接；瓷片电容C17的另一端连接到数字地；编解码芯片IC4的19脚与电感L4的一端相连，电感L4的另一端与瓷片电感C18的一端、语音接口模块的喇叭LS2的2脚连接；瓷片电容C18的另一端连接到数字地；编解码芯片IC4的27脚与电解电容EC4的正极、瓷片电容C20的一端相连；电解电容EC4的负极与瓷片电容C20的另一端相连到数字地；晶振Y2的1脚与电阻R19的一端相连，电阻R19的另一端与晶振Y2的4脚、瓷片电容C21、C22的一端连接到电源模块的输出端；瓷片电容C21、C22的另一端连接到数字地；晶振Y2的2脚接到数字地；/n所述的语音记录模块包括一个带SD卡的卡槽SD1、五个电阻R20、R21、R22、R23、R24；带SD卡的卡槽SD1的2脚、3脚、5脚、7脚分别与电阻R20、R21、R22、R23、R24的一端相连，电阻R20、R21、R22、R23、R24的另一端相连到电源模块的输出端；带SD卡的卡槽SD1的4脚与电阻R24的一端连接到电源输出端，电阻R24的另一端与带SD卡的卡槽SD1的9脚连接；带SD卡的卡槽SD1的6脚与10脚连接到数字地；/n所述的语音接口模块包括两个喇叭LS1、LS2、两个音频插座J1、J2、两个咪头Mic1、Mic2、两个电阻R25、R26；音频插座J1的1脚与电阻R25的一端、编解码模块的瓷片电容C12一端以及咪头Mic1的一端连接，电阻R25的另一端接数字地，Mic1的另一端与音频插座J1的3脚、4脚连接；音频插座J1的2脚、5脚与编解码模块的瓷片电容C13的一端连接；音频插座J2的1脚与电阻R26的一端、编解码模块的瓷片电容C14一端以及咪头Mic2的一端连接，电阻R26的另一端接数字地，Mic2的另一端与音频插座J2的3脚、4脚连接；音频插座J2的2脚、5脚与编解码模块的瓷片电容C13的一端连接；喇叭LS1的1脚、2脚分别与编解码模块的电感L1、L2的一端连接；喇叭LS2的1脚、2脚分别与编解码模块的电感L3、L4的一端连接；/n所述的变压器T1采用美信公司的DB-10VA，主控芯片IC1采用德州仪器公司的CC3220，电源驱动芯片IC2采用意法半导体的78L05，电源驱动芯片IC3采用AMS1117，编解码芯片IC4采用wolfson公司的wm8960，滤波器FL1采用TDK公司的DEA202450BT-1294C1-H，天线E1采用Taiyo Yuden公司的AH316M245001-T，晶振Y1采用Epson公司的Q24FA20H0039600，SD卡卡槽SD1采用HRS公司的DM3AT-SF-PEJM5, 音频插座J1、J2采用TELESKY的PJ-392。/n