[发明专利]复合型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201710976790.0 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107978420B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 石田大昌;工藤和秀 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/02;H01G4/30;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够实现小型化、能够节省向安装基板安装时的作业工夫的复合型电子部件。复合型电子部件具有：第一电子部件，包括第一基体、设置于第一基体内的第一功能元件、以及设置于第一基体的一个面并与第一功能元件电连接的第一外部电极；第二电子部件，包括第二基体、设置于第二基体内的第二功能元件、以及设置于第二基体的一个面并与第二功能元件电连接的第二外部电极；以及树脂体，将第一电子部件以及第二电子部件一体地埋入至树脂体，以使第一外部电极以及第二外部电极露出。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合型电子部件，其特征在于，具备：第一电子部件，包括第一基体、设置于所述第一基体内的第一功能元件、以及设置于所述第一基体的一个面并与所述第一功能元件电连接的第一外部电极；第二电子部件，包括第二基体、设置于所述第二基体内的第二功能元件、以及设置于所述第二基体的一个面并与所述第二功能元件电连接的第二外部电极；以及树脂体，将所述第一电子部件以及所述第二电子部件一体地埋入至所述树脂体，以使所述第一外部电极以及所述第二外部电极露出。
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