[发明专利]一种阵列化、集成化的光增强型气体传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710977352.6 申请日: 2017-10-19
公开(公告)号: CN107764865A 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 杨永超;秦浩;刘继江;金鹏飞;王洋洋;刘玺;周明军 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 代理人: 岳泉清
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种阵列化、集成化的光增强型气体传感器及其制备方法,涉及一种光增强型气体传感器,为了解决现有的光增强型气体传感器光源利用效率低,难以形成阵列化、集成化的问题。本发明的多个传感单元呈阵列排布,且集成一体并设置在管座上;敏感层、反射层和引出层依次对位叠层;敏感层实现目标气体浓度检测,反射层实现光的反射,引出层实现信号的整体传输;其制备方法为制作敏感层、反射层和引出层,对位叠层,得到一体化传感单元,烧结成型;分别与LED光源按照连接次序进行焊接并固定。有益效果为增加了传感器的灵敏度、响应及恢复时间等关键性能参数,制作方法简单,重复性提高,易于实现批量化生产,且更容易与其它传感器实现集成化设计制作。
搜索关键词: 一种 阵列 集成化 增强 气体 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种阵列化、集成化的光增强型气体传感器,其特征在于,包括多个传感单元、管座(4)和LED光源(5);所述多个传感单元呈阵列排布,且集成一体;多个传感单元均设置在管座(4)上;每个传感单元均包括敏感层(1)、反射层(2)和引出层(3);敏感层(1)、反射层(2)和引出层(3)依次对位叠层;所述敏感层(1)的基片上设有第一过孔(1‑1)、第一引线(1‑2)、叉指电极(1‑4)、第二过孔(1‑7)、第二引线(1‑6)、第一焊盘(1‑3)和第二焊盘(1‑5);叉指电极(1‑4)一端与第一引线(1‑2)的一端电连接,叉指电极(1‑4)的另一端与第二引线(1‑6)的一端电连接;所述反射层(2)的基片上设有第三过孔(2‑1)、第四过孔(2‑3)、第五过孔(2‑4)、第六过孔(2‑5)和反射膜(2‑2);所述引出层(3)的基片上设有第一引出端(3‑1)、第二引出端(3‑2)、第三引出端(3‑3)和第四引出端(3‑4);第一引线(1‑2)的另一端依次通过第一过孔(1‑1)和第三过孔(2‑1)并与第一引出端(3‑1)电连接;第二引线(1‑6)的另一端依次通过第二过孔(1‑7)和第四过孔(2‑3)并与第二引出端(3‑2)电连接;第三引出端(3‑3)穿过第五过孔(2‑4)与第一焊盘(1‑3)电连接;第四引出端(3‑4)穿过第六过孔(2‑5)与第二焊盘(1‑5)电连接;所述LED光源(5)的一端同时与多个传感单元的第一焊盘(1‑3)电连接,LED光源(5)的另一端同时与多个传感单元的第二焊盘(1‑5)电连接。
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