[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB在审

专利信息
申请号: 201710978940.1 申请日: 2017-10-19
公开(公告)号: CN107529294A 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 万里鹏;王祥;辜义成;纪成光;金侠 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 胡彬
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB的制作方法,涉及PCB加工技术领域,包括以下步骤识别出干花风险区域;在干花风险区域内设置阻流块组。在压合过程中层间的半固化片中的树脂进入无铜区域后由于阻流块组的导流作用能够充分填充无铜区域,进一步由于导流作用间接提高了树脂的流动性,使得线路图形部分内的线路间隙也能被树脂充分填充。进而实现有效预防PCB制作过程中出现干花的缺陷,提升PCB制作时的良品率。本发明还公开了一种PCB,包括线路图形区域和干花风险区域,干花风险区域内设有阻流块组,阻流块组由若干阻流块单元组成,相邻阻流块单元之间设有间隙,阻流块单元的材质为铜,阻流块单元的总面积为阻流块组的面积的百分之二十以上。
搜索关键词: 一种 pcb 制作方法
【主权项】:
一种PCB的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:识别出干花风险区域(2);在所述干花风险区域(2)内设置阻流块组(3)。
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