[发明专利]一种封装结构

摘要

本发明提供了一种封装结构，用于将芯片固定在散热基座上，芯片的一侧设置有与散热基座相互贴合的散热片，若干引脚连接于散热片上，封装结构包括固定壳体及锁紧件，芯片固定安装于固定壳体内，固定壳体与散热基座贴合安装，锁紧件抵接固定壳体用以将固定壳体锁紧贴合于散热基座上，由于芯片固定安装于固定壳体内，固定壳体与散热基座贴合安装，锁紧件挤压固定壳体将固定壳体锁紧贴合于散热基座上，可有效保证芯片受力的均匀性，保证了芯片不会因为受力不均而影响其散热效果，又由于芯片安装在固定壳体内部，因此，也不会因为压力过大而导致芯片脆裂失效。

主权项

一种封装结构，用于将芯片固定在散热基座上，所述芯片的一侧设置有与所述散热基座相互贴合的散热片，若干引脚连接于所述散热片上，其特征在于，所述封装结构包括固定壳体及锁紧件，所述芯片固定安装于所述固定壳体内，所述固定壳体与所述散热基座贴合安装；所述锁紧件抵接所述固定壳体用以将所述固定壳体锁紧贴合于所述散热基座上。