[发明专利]一种银基多层复合电接触材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710981188.6 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107591257B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张泽忠;陈晓;吴新合;穆成法;祁更新;张宇星;陈家帆 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/0237 | 分类号： | H01H1/0237;H01H1/023;H01H11/04 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银 |
| 地址： | 325026 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银基多层复合电接触材料及其制备方法，包括工作层、中间层、焊接层和钎料层，中间层位于工作层、焊接层之间，中间层与工作层之间有纯银或银合金钎料层，焊接层的材料为廉价金属铁或铁基合金，中间层的材料为廉价金属铜或铜合金，工作层的材料为AgMeO系中的一种。该材料采用定向复合轧制、连续扩散退火、冷轧制备得到。本发明中由于Cu与Fe的存在，可以大量节约银，大幅降低了成本；本发明具有操作工艺简单可控，材料一致性好，可实施性强等优点，适用于大批量规模化生产，制备的银基多层复合电接触材料具有高导电、良好的结合强度与焊接性，触点定位美观与对焊接件热变形影响小，可广泛应用于温控器行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基多 复合 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种银基多层复合电接触材料，其特征在于，包括工作层、中间层、焊接层和钎料层，所述中间层位于所述工作层、所述焊接层之间，所述中间层与所述工作层之间有纯银或银合金钎料层，所述焊接层的材料为廉价金属铁或铁基合金，所述中间层的材料为廉价金属铜或铜合金，所述工作层的材料为AgMeO系中的一种。
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