[发明专利]碳被覆金属粉末、导电性糊剂及层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供碳被覆金属粉末、含有该碳被覆金属粉末的导电性糊剂和使用了其的层叠电子部件、以及碳被覆金属粉末的制造方法，该碳被覆金属粉末的杂质少、粒度分布窄、特别是具有作为将多层的陶瓷片和内部导体层同时烧成的陶瓷层叠电子部件的内部导体形成用导电性糊剂的导电性粉末适合的烧结特性。上述碳被覆金属粉末具有TMA或ESCA测定中特有的特性。该碳被覆金属粉末可以通过将在反应容器内使金属原料熔融·蒸发而产生的金属蒸气搬运到冷却管内，同时使供给到该冷却管的碳源吸热分解，从而将金属蒸气急速冷却，与金属核的析出并行地在该金属核表面上进行碳被覆膜形成而得到。

主权项

碳被覆金属粉末的制造方法，是具有下述工序的碳被覆金属粉末的制造方法：在反应容器内将金属原料加热、使该金属原料熔融·蒸发而产生金属蒸气的金属蒸气产生工序，通过载气将上述金属蒸气从上述反应容器内搬运到冷却管的搬运工序，在上述冷却管内将上述金属蒸气冷却、使金属核析出的金属核析出工序，使上述析出的金属核生长的金属核生长工序；在上述金属核析出工序中，通过将碳源供给到上述冷却管内，使其吸热分解，从而将上述金属蒸气急速冷却，与上述金属核的析出并行地进行在该金属核表面上的碳被覆膜形成。