[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710982289.5 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107978584B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王启安;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L25/065;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，其包括线路载板、第一芯片、支线架、多个第一导电连接件、第一密封体以及封装件。第一芯片设置于线路载板上。第一芯片具有主动面以及相对于主动面的晶背，且主动面面向线路载板。支线架位于第一芯片的晶背上，且支线架具有多个开口。第一导电连接件位于线路载板上，且第一导电连接件对应于开口设置。第一密封体位于线路载板与支线架之间且包封第一芯片。封装件设置于支线架上且通过第一导电连接件电连接至线路载板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括：线路载板；第一芯片，设置于所述线路载板上，所述第一芯片具有主动面以及相对于所述主动面的晶背，且所述主动面面向所述线路载板；支线架，位于所述第一芯片的所述晶背上，且所述支线架具有多个开口；多个第一导电连接件，位于所述线路载板上，且所述多个第一导电连接件对应于所述多个开口设置；第一密封体，位于所述线路载板与所述支线架之间且包封所述第一芯片；以及封装件，设置于所述支线架上且通过所述多个第一导电连接件电连接至所述线路载板。
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